網(wǎng)上有很多關(guān)于pos機(jī)沒有sim卡怎么通信的,這里包含了中國移動(dòng)M2M卡的所有設(shè)備規(guī)范的知識(shí)，也有很多人為大家解答關(guān)于pos機(jī)沒有sim卡怎么通信的的問題，今天pos機(jī)之家(m.mxllmx.com)為大家整理了關(guān)于這方面的知識(shí)，讓我們一起來看下吧!
本文目錄一覽：
pos機(jī)沒有sim卡怎么通信的
M2M是Machine-to-Machine 的簡稱，M2M是通過在機(jī)器內(nèi)部嵌入移動(dòng)通信模塊，以SMS/USSD/GPRS/RFID/紅外等為接入手段，提供信息化解決方案，滿足客戶對(duì)監(jiān)控、指揮調(diào)度、數(shù)據(jù)采集和測(cè)量等方面的信息化需求。M2M分為機(jī)器對(duì)機(jī)器、人對(duì)機(jī)器、機(jī)器對(duì)人三大類。M2M的研究范圍非常廣，包括芯片、終端、模組、M2M平臺(tái)、應(yīng)用平臺(tái)、無線網(wǎng)絡(luò)、傳感器網(wǎng)絡(luò)、近場(chǎng)通信網(wǎng)絡(luò)等。一 MP卡解決方案
MP卡是M2M Plug-In卡的簡稱，指采用能夠適應(yīng)特殊環(huán)境要求的特殊芯片，以及特殊卡基材料（包括但不限于注塑、陶瓷等），但外觀與普通SIM卡相同的卡。MP卡物理性能較高，因此可以滿足更長使用壽命和更惡劣環(huán)境的要求。保持與普通SIM卡相同的外觀及接口，所以終端無需修改，但無法滿足防震動(dòng)和防氧化的要求。采用MP卡的方案，要求對(duì)芯片硬件、芯片封裝工藝和卡基材料都做相應(yīng)的改動(dòng)，以達(dá)到標(biāo)準(zhǔn)所要求的性能指標(biāo)。
1， MP卡分類及行業(yè)應(yīng)用
MP卡根據(jù)具體的行業(yè)應(yīng)用，可以分為MP1、MP2、MP3三個(gè)不同等級(jí)的產(chǎn)品。具體應(yīng)用行業(yè)建議參見如下：
方案名稱方案特點(diǎn)適用的行業(yè)特點(diǎn)應(yīng)用行業(yè)建議MP1卡物理特性、電氣特性等硬件指標(biāo)與普通SIM卡一致適用于對(duì)使用環(huán)境（如：溫度、濕度等）要求不高的行業(yè)無線公話銀行POS公交地鐵POSMP2卡物理特性、電氣特性等硬件指標(biāo)高于普通SIM卡適用于對(duì)使用環(huán)境（如：溫度、濕度等）有較高要求的行業(yè)電力監(jiān)控行業(yè)礦山及能源開采行業(yè)城市公用事業(yè)的管網(wǎng)監(jiān)控MP3卡物理特性、電氣特性等硬件指標(biāo)高于普通SIM卡和P2卡適用于對(duì)使用環(huán)境（如：溫度、濕度等）有特殊要求的行業(yè)大型制造業(yè)（煉鋼廠的設(shè)備等）2，格式與布局
與普通SIM卡完全相同，遵循《中國移動(dòng)通信業(yè)務(wù)卡管理體系-SIM卡基礎(chǔ)技術(shù)規(guī)范（2001年12月）》規(guī)范要求。
二 MS卡解決方案MS卡是M2M SMD卡的簡稱，是一種專為機(jī)器用SIM卡設(shè)計(jì)的產(chǎn)品平臺(tái)，它完全具備傳統(tǒng)SIM卡的全部功能。同時(shí)采用SMD貼片封裝工藝使得SIM卡芯片可以直接焊接在M2M模組上，以實(shí)現(xiàn)緊密牢固的物理連接和可靠的接口通信。由于SMD封裝形式較多，本標(biāo)準(zhǔn)重點(diǎn)規(guī)定采用QFN封裝的兩種形式，這兩種封裝形式的SIM卡在物理特性、電氣特性和傳輸協(xié)議方面完全相同，不相同的是封裝尺寸和管腳定義。
1，MS卡分類及行業(yè)應(yīng)用
方案名稱方案特點(diǎn)適用的行業(yè)特點(diǎn)應(yīng)用行業(yè)建議MS1卡物理特性、電氣特性等硬件指標(biāo)高于普通SIM卡，且焊接在終端模塊上適用于對(duì)使用環(huán)境（如：溫度、濕度等）要求較高的行業(yè)，且對(duì)防震動(dòng)和腐蝕有強(qiáng)烈要求交通運(yùn)輸物流管理氣象監(jiān)測(cè)汽車防盜MS2卡物理特性、電氣特性等硬件指標(biāo)高于普通SIM卡和S1卡，且焊接在終端模塊上適用于對(duì)使用環(huán)境（如：溫度、濕度等）要求較高的行業(yè)，且對(duì)擦寫次數(shù)、防震動(dòng)和腐蝕有強(qiáng)烈要求特殊行業(yè)2，格式與布局
標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定以下的MS卡的格式與布局。
2.1 QFN5*5-8封裝
QFN5*5-8封裝芯片格式與布局從三個(gè)方面描述，分別是底視圖、頂視圖、側(cè)視圖：
圖2.1-1 QFN5*5-8封裝芯片底視圖
圖2.1-2 QFN5*5-8封裝芯片頂視圖
圖2.1-3 QFN5*5-8封裝芯片側(cè)視圖
QFN5*5-8芯片的8個(gè)管腳中，5個(gè)管腳應(yīng)與無線模塊的相應(yīng)設(shè)備相連，3個(gè)管腳不用。下表為管腳定義：
表2.1-4 QFN5*5-8封裝芯片管腳定義列表
管腳序號(hào)觸點(diǎn)信號(hào)解釋1CLK時(shí)鐘信號(hào)輸入端2NULL未定義3RESET復(fù)位信號(hào)輸入端4Vdd供電電壓輸入端5Vss接地端口6NULL未定義7I/O數(shù)據(jù)輸入和輸出端8NULL未定義2.2 QFN5*6-8封裝
QFN5*6-8封裝芯片格式與布局從三個(gè)方面描述，分別是底視圖、頂視圖、側(cè)視圖。
圖2.2-1 QFN5*6-8封裝芯片底視圖
圖2.2-2 QFN5*6-8封裝芯片頂視圖
圖2.2-3 QFN5*6-8封裝芯片側(cè)視圖
2.3 QFN5*6-8芯片的8個(gè)管腳中，6個(gè)管腳應(yīng)與無線模塊的相應(yīng)設(shè)備相連，2個(gè)管腳不用。下圖為管腳定義：
圖2.3-1 QFN5*6-8封裝芯片管腳定義
第2和第3管腳同時(shí)只有一個(gè)為I/O腳。在電路設(shè)計(jì)時(shí)，如果不明確，可以將這兩個(gè)管腳直接相連。下表為管腳定義：
表2.3-2 QFN5*6-8封裝芯片管腳定義列表
管腳序號(hào)觸點(diǎn)信號(hào)解釋1Vss接地端口2I/O數(shù)據(jù)輸入和輸出端3I/O數(shù)據(jù)輸入和輸出端4NULL未定義5NULL未定義6CLK時(shí)鐘信號(hào)輸入端7RST復(fù)位信號(hào)輸入端8Vdd供電電壓輸入端更多MP卡/MS卡硬件指標(biāo)特性及傳輸協(xié)議，可在評(píng)論留下聯(lián)系方式向小編索要
以上就是關(guān)于pos機(jī)沒有sim卡怎么通信的,這里包含了中國移動(dòng)M2M卡的所有設(shè)備規(guī)范的知識(shí)，后面我們會(huì)繼續(xù)為大家整理關(guān)于pos機(jī)沒有sim卡怎么通信的的知識(shí)，希望能夠幫助到大家！
